光学技研では、お客様のご要望に応じて規格外特注部品の開発、特注加工を行っています

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特注加工 | 試作加工
特注加工 特注加工
  1材料評価
  2結晶方位出し加工
 

3スライス・外形成形加工
  4研磨加工
  5成膜加工
  6接合・組立加工
  7切断加工
  8洗浄・検査
  9光学評価
特注加工 | 試作加工 お客様のご要望に応じて規格外特注部品の開発、加工を行っています。
新規光学部品の開発や新規材料の開発等、光学技研では創業当時から民間研究機関や官学研究期間のお手伝いをして参りました。 当社ではガラス材料を使用した光学部品はもちろんの事、特に加工性の大きく異なる結晶材料の試作加工に特化し、標準仕様から超高精度仕様まで多種多様な結晶加工の実績がございます。
さらに従来の加工に加え、成膜や接合、モジュール化等の対応を進めており、これらのノウハウを活かした多くの開発品が製品化・量産化され市場で広く活躍しております。 もちろん、研究・開発品の加工依頼における重要な機密につきましても、徹底した機密保持により安心してご依頼頂けます。まずは私ども光学技研にご相談ください。
加工事例(ケーススタディ)広域波長板の場合
光学技研の広帯域波長板は、光学測定機器等に広く利用されております。 広帯域波長板は、MgF2結晶とSiO2結晶を組み合わせることにより、従来の波長板にはない、高い位相精度を広い波長帯域にて実現する画期的な光学部品です。 この高性能を実現するためには、結晶材料の選定はもちろんのこと、結晶を熟知した評価技術や評価設備、高い加工技術が要求されます。
当社の加工技術をこの広帯域波長板の製作事例に沿ってご紹介致します。
材料評価
高品質な材料を選定致します。
高品質な素材の選定を行います。
透明性・結晶性を評価します。
高品質結晶を数多く保有しておりますので短納期対応が可能です。
ご支給品の加工も承ります 。
材料評価
結晶方位出し加工
独自の高精度加工とX線ブラッグ回折により、結晶の光学軸や面方位を正確に確定します 。
高精度軸測定と高精度加工により30秒以下の軸精度保証が可能です。
特定の面方位だけでなく複雑な面方位の加工も可能です。
結晶方位出し加工
スライス・外形成形加工
インナースライサー・スライサーを使用し、方位を正確に出した面を基準に正確にスライシングを行います 。
ガラスや結晶材料をご指定の形状,厚さにスライス,成形加工致します。
スライス・外形成形加工
研磨加工
高精度なオスカー式研磨により高い面精度と面粗さを実現すると共に高い厚さ制御性を実現します 。
加工中に各精度の確認が可能であり、要求仕様に合わせた加工が可能です。
測長器分解能5/1000μm
±0.05μmの厚さ制御が可能です。
平行度1秒以下の加工が可能です。
超薄板研磨(厚さ10μm以下)
透過波面精度λ/10以下の加工
反射波面精度λ/10以下の加工
粗さrms5Å以下で研磨可能
研磨加工
成膜加工
IAD(イオンアシスト)タイプの蒸着装置によりARコートを成膜します。
IAD蒸着により高信頼性のAR膜を成膜しております 。
ジオマテック(株)との技術提携により誘電体蒸着だけでなく金属膜・ITO、スパッタ・IP(イオンプレーティング)蒸着も対応可能です。
成膜加工
接合・組立加工
各基板の軸方位を正確に合わせた接合を行います。
接着剤による吸収や、経時的なアウトガスを考慮する応用では接着剤を使用しないオプチカルコンタクト接合をします。
レンズや光学素子のモジュール組立も可能です。
接合・組立加工
切断加工
ダイシングによるチップ形状への切断加工を行います。
ここでも基準面からの正確な切断が必要です。
微細素子(外形0.1mm以下)の切断が可能です。
切断加工
洗浄・検査
連続自動洗浄機による自動洗浄で洗浄致します。
自動洗浄による量産品対応も可能です 。
センシティブな素子には熟練の手拭き洗浄も行います 。
洗浄・検査
光学評価
最終検査では光学系による位相精度を測定します
お客様のご要求仕様を光学的に確認・保証致します
また、ご仕様に応じて波面収差や平行度・表面粗さ等の加工精度も保証致します 。
光学評価
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