特注対応の加工事例1

レーザー損傷除去加工

レーザーにより損傷した部分の再研磨加工を行います。
損傷部分の除去、又は除去寸法を指定して頂いて加工を行います。

特殊形状多角形プリズム
指定材料及び支給材料にてお客様でご指定された形状に研磨加工を行います。山形状面はもちろん、谷形状面も指定角度で研磨します。

右図加工例：全面研磨、外形寸法はご相談ください。

光学軸方向の異なる16枚の波長板をベース基板にオプチカルコンタクトを行った加工例

お客様製作または所有の結晶インゴットより指定位置、指定軸方位、指定角度で様々な角柱、円柱、プリズム形状に加工できます。