複雑な形をした結晶や開発された新結晶等の方位出しも実現します。また、X線で測定できない方位も独自の加工ノウハウでお客様のニーズにお応えします。

切断工程では、ダイシングソー、高精度スライサーの切断設備及びあらゆる結晶の特色を考慮し、材料の性質にあった切断条件、切断設備を選定し、加工を実現します。
切断設備一覧はこちらです。

内周式スライシングマシンによる方解石プリズム切断加工事例です。1枚からウエハー切断が可能であり、指定部位からのウエハー取得も可能です。また、さまざまな結晶の特別な性質を考慮し、ブレードの選定から切断スピード等の加工条件を選定し、素材にあった最適な加工を行います。

大型外周刃スライサーでは、厚さ250mmまでの切断が可能です。大型のインゴット結晶や大型ガラスの切断を実現します。

お客様指定の位置より切断、丸目加工や穴あけ加工を行います。外形公差は±5μmで加工できます。